鼎龙股份公布年报并建设半导体材料产业化项目
发布时间:2015-3-6 17:59阅读:366
事件:公司14年实现营业收入9.2亿元,增长87.27%;实现归属于上市公司股东的净利润1.34亿元,增长80.05%;经营活动产生的现金流量净额1.34亿。同时,董事会审议通过半导体材料产业化项目。
神光分析:
1、随着彩色聚合碳粉产品全球市场布局,公司成为全球技术跨度最大、产品种类最为齐全的兼容彩色碳粉供应商,可提供从负电粉到正电粉,从单组份粉到双组份粉,从桌面打印机、中高速打印机到高速复印机,多系列多门类的彩色碳粉品种群。
2、公司产品配置结构日趋完备,打印机彩粉产品已覆盖至惠普、佳能、三星、戴尔旗下各类机型,以及利盟、柯美、施乐、OKI主流机型重点型号。在技术难度大、市场供应缺乏但利润水平高的正电粉研发和快印粉市场推广方面也取得了突破,兄弟、京瓷等品牌的正电彩粉和施乐、柯美代表机型的快印粉已顺利推向市场,初步实现小规模销售。
3、高速彩色静电成像显影剂用载体完工,标志着公司成为全球唯一一家具备载体芯材制备、包覆技术及生产能力的碳粉生产厂商。公司全资子公司珠海名图科技整体搬迁工作完成后成为国内最具专业水平、最佳工艺条件的再生硒鼓厂商。另外,彩色聚合碳粉二期项目建设已于14年4季度启动。
4、公司积极关注其它尖端材料科技领域集成电路芯片的化学机械抛光CMP垫产业化项目即将启动。项目预计达到CMP抛光垫10万片/年的产能,达产后预计每年可实现营业收入4亿元,毛利1.6亿元,净利润9,860万元。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。