事件：公司拟以不低于11.65元/股的价格，非公开发行不超过17160万股，募集资金总额不超过20亿元，拟用于集成电路高密度封装扩大规模项目；智能移动终端集成电路封装产业化项目；晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目及补充流动资金。公司股票将于2月3日复牌。

神光分析：

1、公司主要从事集成电路封装业务，公司近年来业绩平稳增长。

2、本次募投项目中集成电路高密度封装扩大规模项目总投资6.765亿元，拟投入募集资金5.8亿元，项目建设期为3年，达产后形成年封装MCM（MCP）系列、QFP系列等集成电路封装产品12亿只的生产能力，预计年销售收入6.87亿元，税后利润6130.49万元。智能移动终端集成电路封装产业化项目总投资7.176亿元，拟投入募集资金6.1亿元，项目建设期为3年，达产后形成年封装QFN/DFN系列、BGA系列、SiP系列、MEMS系列等集成电路封装产品4.6亿只的生产能力，预计年销售收入7.38亿元，税后利润7527.58万元。晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目总投资6.027亿元，拟投入募集资金5.1亿元，项目建设期为3年，达产后形成年封装Bumping系列、TSV-CIS系列、指纹识别系列和晶圆级MEMS系列等集成电路封装产品37.2万片的生产能力，预计年销售收入5.31亿元，税后利润6089.60万元。此外，本次非公开发行拟以不超过3亿元的募集资金补充流动资金，以促进公司主营业务的可持续发展。

3、本次定增是公司扩大生产规模，拓展市场空间，提升先进封装测试工艺技术水平和先进封装产能，优化产业结构，进一步增强公司综合竞争力及盈利能力的重要战略举措。通过本次非公开发行，公司的资本实力将得到进一步增强，有利于公司做大做强主业，公司的盈利能力和抗风险能力将得到较大提升。