在目前整体大环境并不允许中国发展半导体，尤其是记忆体产业的情况下，目前中国在半导体领域只能专注于IC设计的领域中。报导指出，截至2016年底为止，在中国约有1,500家无晶圆厂的IC设计公司，这些无晶圆厂的IC设计公司都需要晶圆代工厂的协助，这使得多家全球性的晶圆厂看准这笔生意，积极布局。

只是，中国的无晶圆厂IC设计公司发展，近来似乎也面临了困难。例如，日前《日经亚洲评论》报导指出，疑似因美国政-治力介入的因素，使得处理器龙头英特尔（intel）日前正式结束与中国芯片厂商紫光展锐在5G基频芯片上的合作，双方自2018年2月份宣布合作以来，短短一年的时间就告吹。由此例就显示，美国政府除了在记忆体领域加强管控之外，在非记忆体的导体产业领域也有逐渐缩紧的趋势。

而除了IC设计公司的发展遭遇瓶颈之外，就连晶圆代工产业，中国厂商也压力增加。以中国最大的晶圆代工厂中芯国际来说，预计2019年上半年才会达到14纳米制程量产的目标。这相较其他领先的晶圆代工厂来说，至少是落后了一个世代以上。虽然，之前有媒体点名，如果格芯(GLOBALFOUNDRIES)有机会出售，则中芯国际是最佳的买家之一。但是，面对美国的管制趋紧情况，这也几乎成为不可能的任务，也使得中国的半导体产业发展，未来仍有许多的瓶颈与不确定性。