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半导体基础材料主要包含晶圆基底、电子特气、光刻胶等六大类；大基金三期重点扶持设备与材料，首期资金超40%投向该领域，国产化替代加速。
半导体基础材料核心品类
半导体材料是芯片制造的根基，从沙子到成品全程必需，主要分为以下三大类及细分品类：
基底衬底材料：芯片的“地基”，决定性能上限。包括硅片（主流12寸，国产龙头沪硅产业）和碳化硅SiC（第三代半导体，用于高压大功率，龙头天岳先进）。制造耗材：电子特气：芯片制造的“呼吸气体”。光刻胶：决定电路精度，如KrF胶用于28nm-14nm制程。湿电子化学品：高纯试剂，国产龙头江化微、格林达。抛光材料CMP：先进制程刚需，国产龙头安集科技、鼎龙股份。靶材：镀膜金属材料，如铜、铝、钛靶等。封装材料：用于芯片最终封装保护。
常见基础元素包括硅(Si)、锗(Ge)及化合物砷化镓(GaAs)等，其中硅商业应用最广。
大基金扶持力度与方向
国家集成电路产业投资基金（大基金）对材料板块的支持力度持续加大，呈现“重基础、强替代”趋势：
资金规模与占比：大基金三期注册资本3440亿元，为史上最大规模。设备和材料领域资金占比超40%，成为首期投放核心。前两期累计投向设备材料超400亿元。扶持逻辑：针对国产化率不足20%的卡脖子环节，通过“资金+订单”双重红利，加速企业切入中芯国际等主流晶圆厂供应链。受益标的：大基金加持下，半导体材料龙头如安集科技（抛光液）、沪硅产业（大硅片）等有望迎来技术迭代与产能扩张。市场数据显示，半导体设备ETF近期获连续净申购，反映资本对政策利好的积极反应。
当前半导体行业处于周期底部复苏阶段，叠加AI算力需求增长，材料与设备国产替代空间广阔。
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