半导体材料:
光刻胶:容大感光、彤程新材、华懋科技等。
硅片:立昂微、沪硅产业、TCL中环等。
光掩膜版:华润微、路维光电、清溢光电等。
电子特种气体:华特气体、三孚股份、雅克科技等。
半导体设备:
光刻设备:上海微电子(张江高科)。
清洗设备:盛美上海、至 纯科技、北方华创等。
离子注入设备:万业企业。
刻蚀设备:北方华创、中微公司等。
芯片设计、制造与封测:
IP设计:芯原股份、国芯科技。
CPU/GPU:海光信息、龙芯中科、寒武纪等。
存储芯片:兆易创新、紫光国微、东芯股份等。
模拟芯片:韦尔股份、卓胜微、圣邦股份等。
晶圆制造:中芯国际、华虹半导体、士兰微等。
封装测试:通富微电、华天科技、长电科技等。
其他相关领域:
MEMS:苏州固锝、万集科技、歌尔股份等。
图像传感器:韦尔股份、思特威、联合光电等。
光电子:水晶光电、长光华芯、源杰科技等。
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发布于2024-6-12 10:50 温州