先进封装的概念是指采用先进的技术和设计理念,将多个芯片或组件集成在一个封装内,以提高性能、降低功耗、增强可靠性的一种封装方式。它是一种芯片制造技术的革新,也是当前半导体产业发展的趋势之一。
先进封装采用堆叠、异质整合等技术,将不同类型、功能的芯片整合在统一封装体内,延续摩尔定律的技术,是未来封装技术发展的主要方向。其主要分为晶圆级封装、系统级封装、芯粒封装、2.5D封装和3D封装等封装技术。
在半导体产业中,先进封装技术正在不断发展和完善。例如,采用三维堆叠技术将多个芯片垂直堆叠在一起,以实现更小的封装体积和更高的性能;采用晶圆级封装技术将整个晶圆进行封装,以实现更高的生产效率和更低的成本;采用柔性封装技术将芯片封装在柔性基板上,以实现更高的灵活性和可穿戴设备的应用等。
截止到11月20号先进封装概念股龙头股有易天股份、华海诚科、兴森科技、中富电路、寒武纪-U、至正股份、深科达、中巨芯-U、宏昌电子、元成股份、文一科技,都是近几个工作日涨幅比较大的,
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发布于2023-11-23 23:42 北京
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