您好!CPO概念是光通信下面的一个分支,属于硬件生产。这是一种集成封装技术,整体壁垒并不是很高。
首先,CPO的界定,它是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装,其主要应用于高传输速率数据中心,可实现高算力场景下的低功耗、高能效。
其次,产业特点,在功耗上,CPO通过交换机等设备和光模块等耦合在PCB上,通过液冷板降温,降低功耗。在体积和传输质量上,CPO满足超高算力后光模块数量过载等问题。在成本上,随着规模,上量CPO或有一定经济性。英伟达、思科、英特尔、博通等网络设备大厂等都在储备或采购CPO、硅光相关设备,已部分应用于超算等市场。
再次,市场空间,近期关于人工智能、ChatGPT备受市场关注。它们的应用将带来算力需求的成倍增长,相关底层硬件站上“风口”,CPO——光电共封装便是其中之一。按照端口数量统计,CPO的全球发货量将从2023年的5万件逐步增长到2027年的450万件,4年就要实现90倍的增长。整体来看,前景是比较广阔的,相关个股20CM涨停也就可以理解了。
从A股盘面的表现上来看,CPO新概念刚上市的那两天,第一天冲高回落,第二天高开高走,说明得到市场的认可度。但目前这个方向的成分股数量较少,所以资金的容量是有限的,只适合短线。
发布于2023-8-2 15:22 南京