半导体行业深度专题之二—中国智能终端芯片产业：顺应潮流，崛起加速

继国家战略篇后，此次我们挑选市场容量大、增速快、创新产品集中的智能终端芯片作为半导体专题报告之二的主题。智能终端产业逐渐把中国从“世界工厂”转变为“世界工厂+世界市场”，同时可穿戴设备、智能汽车、智能家居等终端应用不断崛起，使得中国半导体产业将主要从如下三方面受益：1）4G LTE变量芯片需求；2）智能终端增量芯片需求；3）中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。中国半导体将乘产业链东进、上移之势，补齐和升级电子产业链的上游短板。随着展讯、RDA等海外上市智能终端芯片公司完成私有化，两家公司A股上市预期已基本形成，中国IC设计上升大势亦有望在2015年形成。本报告是A股第一篇系统阐述智能终端芯片的深度专题，剖析了各细分领域发展趋势和格局，以及15家国际龙头和10家A股公司，以期作为行业入门必读报告。

投资建议。我们建议投资者关注1）展讯、RDA回归A股和清华控股旗下的6家A股上市公司及其他可能壳公司；2）受益于4G基带/AP SoC和前端模组的公司如大唐电信、国民技术、舜元实业、全智科技（预披露）等；3）智能终端增量芯片供应商如NFC芯片同方国芯、指纹识别芯片汇顶科技（预披露）、传感器晶方科技和格科微（拟香港上市）；4）中国智能终端品牌崛起的直接受益者如中芯国际、长电科技、华天科技等制造和封测龙头。