蓝鲸新闻8月29日讯，8月28日，合肥晶合集成电路股份有限公司(股份代号：2249)披露2026年中期报告。报告期内，公司实现营业收入57.66亿元人民币，同比增长12.40%；归属于上市公司股东的净利润为2.45亿元人民币，同比下降26.12%。截至2026年6月30日，公司资产总额达587.83亿元人民币，负债总额为276.56亿元人民币，基本每股收益为0.13元人民币。

　　从核心业务板块来看，显示驱动芯片(DDIC)仍为公司营收主力，占比约53.24%，但较上年同期下降7.37个百分点；而图像传感器(CIS)与电源管理芯片(PMIC)收入占比持续提升，分别达到25.34%和12.82%，成为结构优化关键。尽管产品销量增加带动收入规模扩张，但受市场竞争加剧导致产品价格波动、以及物业厂房设备转固带来的折旧费用增加影响，综合毛利率由上年同期的24.56%下滑至21.38%，减少3.18个百分点，直接拖累了整体盈利水平。

　　管理层指出，报告期内研发开支为7.59亿元人民币，占收入比重13.17%，其中符合资本化条件的项目进入开发阶段致使费用化研发投入同比下降12.32%。技术端，公司已实现40nm高压OLED DDIC量产，55nm高效能CMOS图像传感器工艺平台开发完成，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证。然而，融资成本同比激增103.48%至3.07亿元，主要系上年同期财政贴息及部分利息资本化导致本期借款利息净额上升，进一步侵蚀了利润空间。

　　展望下半年，AI产业发展为国内集成电路制造带来新机遇，海外供给端产能被AI产品挤压，部分订单外溢至成熟制程代工企业。公司当前订单充足，产能利用率维持高位，后续将紧跟客户需求加速技术迭代。不过，公司亦提示了多重风险，包括前五大客户集中度较高(占收入58.90%)、新增产能消化不及预期可能带来的折旧压力，以及国际贸易摩擦与供应链不确定性对运营构成的潜在挑战。