IT之家8月21日消息,据彭博社报道,知情人士透露,博通目前正与多家贷款机构展开磋商,计划通过举债筹资超600亿美元(IT之家注:现汇率约合4,047.64亿元人民币)。该笔资金将用于一项人工智能(AI)芯片融资项目,以支持Anthropic及其他相关企业。

　　报道指出,该融资方案预计包含约300亿美元(现汇率约合2,023.82亿元人民币)的次级债分档;此外,博通还将为一笔规模在600亿至700亿美元(现汇率约合4,047.64亿至4,722.25亿元人民币)之间的优先担保债分档提供部分担保。目前正在商讨的融资金额可能会使总融资规模推升至1,000亿美元(现汇率约合6,746.07亿元人民币)。

　　随着各大科技巨头纷纷寻求自研芯片以降低对英伟达的依赖,博通在协助谷歌母公司Alphabet和Meta等公司设计定制芯片方面发挥着至关重要的作用。此外,博通还与Anthropic以及OpenAI签订了芯片供应协议。

　　据悉,黑石与阿波罗全球管理正在与博通接洽,以参与本次融资。目前新一轮融资仍处于讨论阶段,最终规模和具体结构可能发生变化。相关资金也可能分阶段筹集,而不是一次性完成。博通、Anthropic、阿波罗和黑石均拒绝对此发表评论。