上证报中国证券网讯 东方证券发布研报指出，玻璃基板具备热稳定性强、尺寸稳定性高、绝缘性能优异等突出特性，在先进封装领域及硬盘存储（HDD）领域拥有广阔应用前景。尽管市场对其技术成熟度存在一定疑虑，但头部厂商正加速布局，玻璃基板的商业化应用有望逐步落地。同时，在大容量存储需求驱动下，玻璃基板在HDD领域的渗透率有望持续提升，国产厂商迎来验证与试产关键窗口。

　　研报表示，玻璃基板具有众多优异性能。首先，玻璃具备极强的热稳定性，可通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5ppm/°C，与硅芯片的热膨胀系数保持一致，从而保障连接完整性。其次，玻璃基板尺寸稳定性卓越，与传统有机基板相比，翘曲度可降低50%以上。此外，玻璃具有优异的绝缘性能，在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材料，可显著降低信号穿过基板时的功率泄漏和信号失真。最后，用玻璃基板替代成本高昂、结构复杂的硅中介层，能够显著降低面板级基板的成本，带来巨大的经济效益。

　　部分投资者认为玻璃基板在芯片封装领域技术成熟度有限。对此，东方证券认为，玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，其在AI加速器及CPU封装基板、CPO（共封装光学）、CoPoS技术、Mini/Micro-LED封装等多领域具备广阔应用前景，头部企业正在加速布局。