光互联最新替代方案，Micro LED CPO功耗降至铜缆5%。

2026年3月4日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(ntra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。

MicroLED CPO方案凭借单位传输能耗仅铜缆5%的碾压级优势，将重塑光互连格局，有望成为光互连替代方案。

核心变革：

MicroLED光传输正在破解AI数据中心互联的终极矛盾: 铜传输距离通常不超7米、激光光模块可靠性不足，传统方案长期二选一。

新方案以功耗降低68%、传输距离达50米、可靠性逼近铜线三重优势，重构AI光互联范式。

技术原理:

MicroLED仅作为传输光源，可无缝适配LPO、CPO、OIO、OCS等现有及未来架构，落地门槛低，综合成本低于激光方案。

产业链增量:

800G模块在MicroLED芯片、TRR透镜等领域带来数量级增量，1.6T/3.2T代际升级将进一步放大需求。

由于MicroLED CPO方案具有碾压级优势，今日掀起巨浪，产业链鸡犬升天，市场对新技术给予高溢价。

如果没有新增量消息持续导入，这两日这种集体大狂欢或不可持续。

博弈思维导图：

1、发酵首日：龙头+后排集体狂欢；

2、发酵次日：龙头进阶，后排退潮。

仅供参考