日机密封获上市奖励资金200万元
发布时间:2015-12-21 23:15阅读:557
日机密封(300470)12月21日晚间公告,公司近日收到成都市武侯区人民政府金融办拨付的上市奖励资金 200 万元。根据成都市武侯区人民政府《关于印发<关于促进产业倍增的扶持政策(试行)>的通知》文件,鉴于公司已于 2015 年 6 月 12日在深交所成功挂牌上市,公司获得成都市武侯区人民政府上市奖励资金共计200 万元。公司将根据《企业会计准则》相关规定确认营业外收入,具体会计处理以会计师审计确认后结果为准。
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