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近日，长电科技对外宣布将与中芯国际分别出资2450万美元和2550万美元建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司，同时，长电科技将就近建立配套的后端封装生产线，共同打造集成电路制造的本土产业链。2月20日，双方正式签署了合作合同。

据介绍，凸块是未来三维晶圆级封装技术的基础，随着移动互联网市场的不断扩大以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。作为国内晶圆制造和封装测试环节的龙头公司，中芯国际和长电科技的此次合作被市场普遍看好，昨日消息一出，长电科技大涨7.38%，收于9.89元/股。

对于新成立的合资公司的运作，据中芯国际方面介绍，通过长电科技的现金封装工艺生产线和中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。该产业链不仅缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。

有关此次合作，长电科技董事长王新潮表示，“双方通过优势互补，共同建立最适合客户需求的产业链将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的上升。

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