8月26日至28日，2020世界半导体大会在南京举办，大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等部门主办。在大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍，台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式，目前7纳米芯片已经有140个以上的产品实现批量生产，预计到今年年底之前这一数字会超过200个。同时，5纳米现在已经进入批量生产阶段，其良率远远好于三年前的7纳米，台积电在功耗、性能和面积上进一步升级，预计明年会正式批量生产4纳米芯片。

罗镇球还透露，明年就可以看到3纳米的芯片产品，在2022年，3纳米芯片将进入大批量生产，台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25-30%。

川财证券表示，未来产能扩张态势下，台积电供应链中的半导体设备与材料供应商、AMD销量增长带动的封测厂商有望从中受益，相关标的通富微电、中微公司、江丰电子等。

业绩方面，据中国半导体行业协会统计，2020年上半年虽然受新冠肺炎疫情影响，我国集成电路产业依然保持快速增长，1月-6月销售额达到3539亿元，同比增长16.1%；其中，设计业销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业销售额为966亿元，同比增长17.8%；封装测试业销售额1082.4亿元，同比增长5.9%，集成电路产业三个产业环节的比例更加合理。

从已披露上半年业绩数据的半导体公司来看，业绩预喜比例占到六成以上。净利润增幅最大的是韦尔股份，公司上半年实现盈利9.9亿元，同比增长12.06倍。根据5家以上机构一致预测数据，8家半导体公司今年净利润有望翻倍增长，分别是通富微电、长电科技、韦尔股份、晶方科技、华天科技等。

中金公司指出，国务院首次推出十年免征所得税政策，支持28nm（含）及以下先进工艺生产企业发展。“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。遍及全产业链的“两免三减半”政策，有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植，有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件的短板。

中银证券表示，目前，全球半导体设备行业景气度趋势向上，ASML、LamResearch、AMA等对下半年和2021年行业增长及订单预期普遍乐观。A股半导体设备推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、长川科技晶盛机电、精测电子、芯源微、华峰测控，关注盛美半导体、至纯科技。