图表: 近一个世纪全球电子产业链迁移路径

资料来源：万得资讯，Digitimes，中金公司研究部

图表: 全球科技行业收入分布变化——2019年

资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部

图表: 全球部分经济体电子净出口趋势

资料来源：UN Comtrade，中金公司研究部

随着中国人工成本上升，美国关税政策变化，以及印度、非洲等新兴市场的发展，我们认为未来电子产业链的迁移是自然趋势。根据UN Comtrade数据分析，越南、墨西哥等国未来有可能承接部分环节，且节奏上组装先行、零组件随后。我们看到过去几年，主要电子制造业企业在相关国家广泛进行产能布局，我们认为未来能够应对品牌客户对组装环节生产地变化的要求。

图表: 中国智能手机产量占全球智能手机比例近年来持续降低

资料来源：Counterpoint，中金公司研究部

图表: 全球主要国家经济体人均GDP（相对美国）

资料来源：万得资讯，世界银行，中金公司研究部

图表: 苹果供应商厂房区域占比

资料来源：苹果官网供应商名单整理，中金公司研究部

图表: 部分南亚、东南亚国家电子产业链产能布局（截至报告发布日）

资料来源：Digitimes，国际电子商情，AI芯天下，各公司官网，中金公司研究部

电子产业链过去三十年，凭借“全球化+Just in Time”的供应模式，充分利用各国最优的制造成本和即时物流体系，构筑低成本、低库存、高效的产业链。但我们看到，疫情对需要多个国家负责的全球供应链带来巨大挑战，但包括中国在内的亚洲电子供应链展现较强韧性、较快的恢复速度，其中工业互联网和制造业数字化转型是提高供应链韧性的重要技术手段。我们认为，疫情将加快电子产业链区域化、本地化供应趋势。

图表: 2015A-2023E中国工业互联网市场规模

资料来源：前瞻产业研究院，中金公司研究部

图表: 与世界其他地区的贸易额占东亚和太平洋地区总贸易额的比重

资料来源：WITS，中金公司研究部

在这一进程中中国电子产业的两大机遇在于——

► 半导体国产化：迎来大发展机遇。国产芯片在分立器件、传感器、无线通讯芯片、应用处理器等细分领域已有所突破，2019年全球市场份额超过5%，合计覆盖了全球半导体市场空间的28%，但在CPU、FPGA、存储器等领域仍十分空缺。我们认为未来半导体国产化将沿着从市场规模较小、竞争格局较为分散的领域向市场规模更大、壁垒更高的领域发展。

图表: 电子产业链国产化比例及国产化顺序

资料来源：万得资讯，彭博资讯，Digitimes，中金公司研究部

图表: 全球主要手机零部件厂商排名（2019年利润前20位）

资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部

图表: 2019年全球主要半导体领域全球的市场份额概览

资料来源：Gartner，WSTS，公司公告，中金公司研究部；注：星号表示细分市场集中度的高低，其中一颗星表示市场集中度较低，二颗星表示市场集中度较高。三颗星表示市场非常集中，箭头表示中金预测未来10年的份额变化方向

► 产品创新：中国从“制造中心”走向“创新中心”。从手机（摩托罗拉）、笔记本电脑（微软、英特尔）、智能手机（苹果）、到智能汽车（特斯拉）、VRAR（Facebook/Oculus、微软）、商业火箭SpaceX等，美国企业主导了几乎所有的跨时代产品创新。展望未来，我们认为电子创新会沿人机交互方式变革（从AR/VR到脑机接口）、移动方式变革（服务机器人→无人驾驶→商业航天）两条主线进行。目前中国是全球少有的同时具备5G通信、机械、算法、电商渠道、精密制造等核心能力的国家，且已在手机光学（华为）、无人机（大疆）、AIoT（小米）等新品类展现创新能力，疫情期间美团、京东的无人配送亦表现出色。我们期待BAT、华为、小米等中国科技企业抓住智能手机之后的AIOT硬件创新窗口，在AR/VR、无人驾驶、机器人等领域引领变革。

图表: 全球科技公司市值变迁及划时代创新产品

资料来源：Bloomberg, 中金公司研究部

图表: 中国正在从制造中心转为创新中心——全面的能力（2019年）

资料来源：万得资讯，UN Comtrade，中金公司研究部

新冠疫情加剧；中美贸易摩擦加剧；新品类创新不及预期。