与其苦苦追赶不如另辟蹊径，中科院院士重磅宣布全新芯片路径已世界领先，这个关键材料将迎来全面爆发？
发布时间：2020-5-27 10:01阅读：403
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据报道，北京元芯碳基集成电路研究院今日举办媒体发布会，该院中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积问题。目前芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势。
彭练矛院士表示，“我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”据介绍，碳基技术在不久的将来可以应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等多重领域。
相关公司方面，
丹邦科技：自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。
楚江新材：公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
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