国家大基金三期投资的公司涉及晶圆制造、芯片设计、封测、设备、材料等半导体产业链多个环节，以下是部分公司：
- 晶圆制造：中芯国际、华虹公司、士兰微、华润微。
- 芯片设计：国科微、景嘉微、芯朋微、国芯科技、瑞芯微、安路科技。
- 封测：长电科技、通富微电、华天科技。
- 设备：北方华创、中微公司、长川科技、拓荆科技、精测电子。
- 材料：沪硅产业、安集科技、雅克科技、晶瑞电材、深南电路。
- 工具：华大九天、芯原股份、广立微。

此外，据2025年12月消息，国家大基金三期最新持股名单中，有科技、通信等领域的A股市场知名科技巨头和龙头企业，它们在人工智能、云计算、物联网等领域竞争力强劲；消费品行业涵盖食品饮料、电子商务等细分领域的部分企业也被重点增持。同时，国家大基金三期也对部分业绩不佳、发展前景不明朗或因其他原因投资价值下降的公司进行了减持甚至清仓操作。

截至2026年1月，国家大基金三期单独出资18.32亿美元（约130亿元人民币），对中芯国际旗下的中芯南方进行增资，成为新进股东之一，持股8.361%。

需注意，大基金三期投资周期为2024 - 2029年，实际持仓可能通过定向增发、协议转让等方式分批落地，其具体持股明细表可能会随着时间推移和投资项目的进展而发生变化，建议结合公司公告及产业链订单验证。当前阶段优先布局技术壁垒高、国产化率低的环节，警惕短期主题炒作风险。

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