国家大基金三期尚未正式成立，所以目前并不存在其持有的股票情况。

国家大基金一期和二期在支持集成电路等产业发展方面发挥了重要作用，投资了众多相关企业。未来国家大基金三期如果成立并开始投资，其持有的股票也会随着时间推移而逐渐明确和变化。

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国家大基金三期即国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司，共有19位股东共同持股，其前三大股东为财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司，持股比例分别为17.44%、10.47%、8.72%。工商银行、农业银行、建设银行、中国银行分别持股6.25%，交通银行持股5.81%，邮储银行持股2.33%，曾参与一期和二期大基金的亦庄国投持股5.814% ，国有六大银行首次出资成为国家大基金股东，它们合计出资了1140亿元，合计持有约33.14%的股份。

截至2026年1月，已知国家大基金三期单独出资18.32亿美元（约130亿元人民币），对中芯国际旗下的中芯南方进行增资，成为新进股东之一，持股8.361%。另外，截至2024年12月31日，大基金三期投资了两只基金，分别为国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）和华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙），两只基金的出资额分别为710.71亿元和930.93亿元，大基金三期在两只基金中的认缴出资额分别为710亿元和930亿元，对应出资比例均为99.9001%。

国家大基金三期在投资方向上主要关注半导体产业链的关键环节以及具有技术创新能力和市场竞争力的企业，以下这些领域的部分公司可能会是其潜在投资对象：
- 半导体设备领域：北方华创、万业企业、精测电子、华海清科 、芯源微、中科飞测、赛腾股份、中微公司 、长川科技、 华峰测控等。
- 半导体材料领域：上海新阳、鼎龙股份、安集科技、华特气体 、彤程新材、晶瑞电材、沪硅产业、雅克科技、和林微纳、芦苇光电等。
- 其他领域：在芯片设计、封装测试、存储芯片以及微处理器和传感器等领域，兆易创新、韦尔股份 、卓胜微、明微电子、上海贝岭 、圣邦股份、紫光国微、富瀚微、复旦微电 、盈方微、景嘉微、长电科技、通富微电 、华天科技、 深南电路、澜起科技、华虹公司 、中电港、北京君正等公司可能受到青睐。

不过国家大基金三期的具体投资决策会受行业趋势、企业基本面等多种因素影响，实际持股明细可能会和上述内容有差别。如果你想及时掌握国家大基金三期最新持股情况，可下载“盈米启明星”APP并添加店铺“叩富”，还可以，我会持续为你跟踪和解读相关信息。

国家大基金三期投资的公司涉及晶圆制造、芯片设计、封测、设备、材料等半导体产业链多个环节，以下是部分公司：
- 晶圆制造：中芯国际、华虹公司、士兰微、华润微。
- 芯片设计：国科微、景嘉微、芯朋微、国芯科技、瑞芯微、安路科技。
- 封测：长电科技、通富微电、华天科技。
- 设备：北方华创、中微公司、长川科技、拓荆科技、精测电子。
- 材料：沪硅产业、安集科技、雅克科技、晶瑞电材、深南电路。
- 工具：华大九天、芯原股份、广立微。

此外，据2025年12月消息，国家大基金三期最新持股名单中，有科技、通信等领域的A股市场知名科技巨头和龙头企业，它们在人工智能、云计算、物联网等领域竞争力强劲；消费品行业涵盖食品饮料、电子商务等细分领域的部分企业也被重点增持。同时，国家大基金三期也对部分业绩不佳、发展前景不明朗或因其他原因投资价值下降的公司进行了减持甚至清仓操作。

截至2026年1月，国家大基金三期单独出资18.32亿美元（约130亿元人民币），对中芯国际旗下的中芯南方进行增资，成为新进股东之一，持股8.361%。

需注意，大基金三期投资周期为2024 - 2029年，实际持仓可能通过定向增发、协议转让等方式分批落地，其具体持股明细表可能会随着时间推移和投资项目的进展而发生变化，建议结合公司公告及产业链订单验证。当前阶段优先布局技术壁垒高、国产化率低的环节，警惕短期主题炒作风险。

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国家大基金三期目前尚未公开披露完整持仓名单。不过，根据公开信息及产业链调研，其投资的公司涉及晶圆制造、芯片设计、封测、设备、材料等半导体产业链多个环节，部分潜在受益公司如下：
- 晶圆制造：中芯国际、华虹公司、士兰微、华润微。
- 芯片设计：国科微、景嘉微、芯朋微、国芯科技、瑞芯微、安路科技。
- 封测：长电科技、通富微电、华天科技。
- 设备：北方华创、中微公司、长川科技、拓荆科技、精测电子。
- 材料：沪硅产业、安集科技、雅克科技、晶瑞电材、深南电路。
- 工具：华大九天、芯原股份、广立微。

另外，据2025年12月消息，国家大基金三期最新持股名单中，有一些增持规模较大的公司，包括A股市场知名科技巨头和龙头企业，如科技领域的部分科技、通信公司等，它们在人工智能、云计算、物联网等领域竞争力强劲，有望引领行业发展；消费品行业也有一些企业被重点增持，涵盖食品饮料、电子商务等细分领域，品牌影响力大且市场空间广阔。同时，国家大基金三期也对部分业绩不佳、发展前景不明朗或因其他原因投资价值下降的公司进行了减持甚至清仓操作。

截至2026年1月，国家大基金三期单独出资18.32亿美元（约130亿元人民币），对中芯国际旗下的中芯南方进行增资，成为新进股东之一，持股8.361%。

需注意，大基金三期投资周期为2024 - 2029年，实际持仓可能通过定向增发、协议转让等方式分批落地，建议结合公司公告（如“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”出现在前十大股东）及产业链订单验证。当前阶段优先布局技术壁垒高、国产化率低的环节，警惕短期主题炒作风险。而且，国家大基金三期的具体持股明细表可能会随着时间推移和投资项目的进展而发生变化。

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国家大基金三期投资的公司涉及晶圆制造、芯片设计、封测、设备、材料等半导体产业链多个环节，以下是部分公司：
- 晶圆制造：中芯国际、华虹公司、士兰微、华润微。
- 芯片设计：国科微、景嘉微、芯朋微、国芯科技、瑞芯微、安路科技。
- 封测：长电科技、通富微电、华天科技。
- 设备：北方华创、中微公司、长川科技、拓荆科技、精测电子。
- 材料：沪硅产业、安集科技、雅克科技、晶瑞电材、深南电路。
- 工具：华大九天、芯原股份、广立微。

此外，据2025年12月消息，国家大基金三期最新持股名单中，有一些增持规模较大的公司，包括A股市场知名科技巨头和龙头企业，如科技领域的部分科技、通信公司等，它们在人工智能、云计算、物联网等领域竞争力强劲，有望引领行业发展；消费品行业也有一些企业被重点增持，涵盖食品饮料、电子商务等细分领域，品牌影响力大且市场空间广阔。同时，国家大基金三期也对部分业绩不佳、发展前景不明朗或因其他原因投资价值下降的公司进行了减持甚至清仓操作。

截至2026年1月，国家大基金三期单独出资18.32亿美元（约130亿元人民币），对中芯国际旗下的中芯南方进行增资，成为新进股东之一，持股8.361%。

需注意，大基金三期投资周期为2024 - 2029年，实际持仓可能通过定向增发、协议转让等方式分批落地，建议结合公司公告（如“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”出现在前十大股东）及产业链订单验证。当前阶段优先布局技术壁垒高、国产化率低的环节，警惕短期主题炒作风险。而且，国家大基金三期的具体持股明细表可能会随着时间推移和投资项目的进展而发生变化。

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