国家大基金三期（简称“大基金三期”）尚未公开披露完整持仓，但根据公开信息及产业动向，可梳理出以下重点方向与潜在受益标的，供参考：

1. 半导体设备/材料：中微公司（刻蚀）、北方华创（设备平台）、沪硅产业（大硅片）、雅克科技（光刻胶）等，三期重点补足“卡脖子”环节。

2. 先进制程与存储：中芯国际（逻辑代工）、长江存储（NAND，未上市）、长鑫存储（DRAM，未上市）的供应链企业，如拓荆科技（薄膜沉积）、华海清科（CMP）。

3. AI与HBM：通富微电（AMD封测）、深科技（存储封测）、赛腾股份（HBM设备）等，三期可能加码AI算力配套。

4. 第三代半导体：三安光电（SiC）、天岳先进（衬底）。

注意：三期投资周期为2024-2029年，当前处于项目遴选阶段，持仓将通过定增、协议转让等方式逐步落地。建议跟踪上市公司公告（关键词“国家集成电路产业投资基金三期”）及上海清算所披露的重大事项。短期需警惕主题炒作风险，中长期关注技术突破与订单落地。

以上内容来自网络，仅供参考，如需专业人工服务请点击头像查看加V咨询。