投资者您好，半导体封测是集成电路产品制造的重要环节，它包括封装和测试两个关键步骤。在这个过程中，首先对测试合格的晶圆进行封装，然后进行功能和质量的检测，以确保芯片的性能和可靠性。

封装是将芯片放入特定的外壳中，以保护其免受外界环境的影响，如物理损伤、湿气、静电等。而测试则是检查芯片是否按照设计要求正常工作，以及是否存在缺陷或故障。这一过程确保了芯片的功能完整性和稳定性。

值得注意的是，封测技术在不断发展。例如，通富微电公司在国内芯片封测市场占有率第二，并在先进封装领域具有较强的技术优势，主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。此外，随着技术的进步和市场需求的变化，封测行业也在不断发展和变革。

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