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简介和看点

江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

投资亮点：

发展历史悠久积淀深厚封测实力，产业板图稳步扩张跻身全球前三

长电科技经过多年的技术积累，拥有高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，下游领域涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。长电科技前身是 1972年成立的江阴晶体管厂，2000 年改制为江苏长电科技股份有限公司，2003 年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015 年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016 年长电韩国新厂投产，内生成长与外延并购使公司跻身国内规模最大、全球半导体封测第一梯队的企业。

周期触底上行在即，半导体封测投资价值风起浪涌

随着全球经济逐步回暖，半导体周期下行渐近尾声，封测有望率先感受行业“暖气”。基于三大周期维度，当前半导体处于 2019 年年中起的新一轮大周期中的第一轮中型周期末尾、第二轮中型周期起点的过渡阶段。一方面下游需求随着 2023 年社会经济活动逐步恢复进入复苏阶段，另一方面中游产能扩张已逐步降速，降价、减产、计提陆续进行，供需关系持续改善，2023 年以来半导体月度销售金额增速已进入触底回升阶段，2023 年 5、6 月销售金额为 407.4、415.1亿美元，同比下滑-21.12%、-17.26%，行业景气下行期已进入后半段。未来，随着 AI 应用的爆发，行业有望进入下一轮增长周期，整体景气的复苏有望驱动封测行业逐步改善经营情况。

封装技术纵向发展，先进封装垒高行业门槛

封装技术升级的三个核心方向：元件→系统，单芯片→多芯片，平面→立体，三大维度打造封测技术壁垒。从 XY 轴向 Z 轴发展的过程中，半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（Flip Chip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer levelpackage），2.5D 封装（interposer，RDL 等），3D 封装（TSV）等先进封装技术，如台积电为客户提供的 Chiplet 封装技术 CoWoS 就是基于 2.5D 封装体系内 interposer 的技术，在硅中介层上刻蚀μm 级 wire 和 TSV 通孔。目前，全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

周期上行+技术领先，长电科技长期成长壁垒坚实

长电科技先进封装收入占比持续提升，有望加速抢占全球封测市场，公司长期投资价值凸显。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，先进封装技术在封装市场占比正在逐步提升。公司先进封装业务 2022年销量达到 213.47 亿只，同比下降 1.47%；传统封装业务 2022 年销量达到 393.95 亿只，同比下降 24.61%；封装业务占比结构中，先进封装从 2021 年的 29%提升至 2022 年的 35%。

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