CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）是一种新兴的光通信技术，它将光模块涉及到的各种元器件封装在一起，形成一个集成的大号芯片，然后直接放置在通信设备上。以下是CPO技术的一些关键点：

1. 高传输速率：由于中间没有了传统的铜线连接，CPO技术可以大大提高传输速率，通常可提高8倍以上。

2. 低功耗：采用CPO技术后，功耗相比传统方法降低了50%。

3. 小体积和低成本：CPO技术使得器件的体积更小，并且大规模量产的成本也更低。

4. 市场需求：CPO技术特别适合于大型AI模型、超级计算机和数据中心等需要高带宽通信的核心应用。

5. 市场增长前景：根据市场预测，CPO技术的市场前景非常广阔。例如，按端口数量统计，CPO的发货量预计将从2023年的5万件增加到2027年的450万件，4年实现90倍的增长。

总的来说，CPO概念在光通信领域具有重要的技术和商业价值，未来几年有望看到显著的市场增长。

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