1. 芯片设计环节:占比约40%-50%,包含AI芯片、消费电子芯片、汽车芯片等技术壁垒较高的方向。
2. 晶圆制造环节:占比约20%-30%,覆盖国内头部晶圆代工企业。
3. 封装测试环节:占比约10%-15%,覆盖封测龙头企业。
4. 半导体材料环节:占比约5%-10%,涉及光刻胶、硅片等国产替代核心领域。
5. 半导体设备环节:占比约5%-10%,涉及刻蚀机等国产替代核心领域。
从行业分布来看,制造业占比76.96%,主要为芯片设计、制造、封测等半导体核心环节;信息传输、软件和信息技术服务业占比22.86%,主要是配套半导体软件及应用。此外,该ETF还重仓了中芯国际、北方华创、中微公司、寒武纪等行业龙头。
关于近期买卖时机,需要结合多方面因素判断:
- 有利因素:2026年开年,芯片方向集体上攻,相关ETF迎来涨势,行业龙头公司的资本运作提振了市场信心,科创板集成电路企业自2025年第四季度以来已展现出业绩复苏的强劲势头,2026年半导体产业也面临AI算力、存储周期与国产化深化三重动力的确定性机遇。科技发展驱动需求增长,AI行业的迅猛发展对AI芯片的需求大增,AI服务器、智能汽车等领域的新兴需求呈爆发式增长,为半导体行业带来了持续的发展动力;国内政策扶持力度不断加大,加速了产业链自主可控的进程,有助于提升行业的景气度。
- 风险因素:半导体芯片行业具有高波动性和周期性,全球芯片供应链的不确定性、行业竞争加剧、宏观经济环境变化、技术迭代快、国际贸易摩擦、政策变化等,都会带来行业风险。同时,科创板个股涨跌幅限制为±20%,市场不利时下跌幅度可能较大。该行业技术迭代快、竞争激烈,受宏观经济、政策、技术突破及国际形势的影响较大,股价波动频繁,基金净值也会随之大幅波动。若芯片行业处于上升周期,投资可能会随市场上涨获得收益;若行业处于下行阶段,投资可能面临短期浮亏。另外,科创板估值波动大,行业周期末端或市场降温时易回调;部分个股和ETF的流动性一般,极端行情下交易成本可能变高。
如果您风险承受能力较高,看好半导体芯片行业的长期发展,且投资期限较长,那么科创芯片ETF可以作为资产配置的一部分。建议采用分批建仓策略,以降低短期波动风险。同时,密切关注国产替代政策进展和技术突破情况,以及全球芯片市场的供需变化和价格走势。
对于普通人来说,自己判断行业趋势和把握买卖时机是比较困难的,最好能找专业的投资顾问来帮忙分析和决策。您可以下载“盈米启明星”APP并输入店铺码6521,也可右上角加微信联系顾问,我们专业人员会提醒买卖点,同时,专业团队会结合您的风险承受能力和市场走势,为您提供详细的投资建议和风险评估报告。
发布于2026-2-24 08:58



分享
注册
1分钟入驻>

+微信
秒答
17310058203
搜索更多类似问题 >
电话咨询


