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易方达有多款芯片ETF产品，其中易方达中证芯片产业ETF（516350）紧密跟踪中证芯片产业指数，其成分股大概率会包含封装测试公司。
在芯片封测领域，有不少知名的国产公司，它们的技术和业务进展代表了封测环节国产替代的进程：
1. 长电科技（600584.SH）：全球第三、国内第一封测厂，XDFOI™ Chiplet工艺已稳定量产，2.5D/3D堆叠、TSV硅通孔、晶圆级多层RDL等全部打通，并拿到国内多家AI/GPU大客户订单。2025年完成收购晟碟半导体80%股权，晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装与测试。
2. 通富微电（002156.SZ）：与AMD、英伟达深度合作，Bump + TSV工艺节点覆盖7/5 nm，南通基地规划10万片/月HBM + 3D封装产能，被机构视为“台积电CoWoS产能外溢”首选承接方。
3. 华天科技（002185.SZ）：已发布3D eSinC、2.5D FO - EB等成套方案，具备多层硅基转接板、微凸点及晶圆级TSV量产能力。
4. 晶方科技（603005.SH）：专注晶圆级3D TSV - CIS封装，12英寸TSV产线良率>95%，并延伸至Fan - out、2.5D interposer。2025年第二季度公司实现营业总收入3.76亿元，同比增长27.9%；实现扣非净利润9601.96万元，同比增长88.6% 。
5. 太极实业（600667.SH）：子公司海太半导体给SK海力士做HBM后道3D封装，技术可复制到国产存储客户。
从这些公司的发展情况来看，国产封测企业在先进封装技术上取得了显著进展，部分技术已达到国际先进水平，并且获得了国内外大客户的订单，在国产替代进程中迈出了坚实的步伐。随着技术的不断进步和市场份额的扩大，未来封测环节的国产替代有望进一步加速。
在芯片封测领域，有不少知名的国产公司，它们的技术和业务进展代表了封测环节国产替代的进程：
1. 长电科技（600584.SH）：全球第三、国内第一封测厂，XDFOI™ Chiplet工艺已稳定量产，2.5D/3D堆叠、TSV硅通孔、晶圆级多层RDL等全部打通，并拿到国内多家AI/GPU大客户订单。2025年完成收购晟碟半导体80%股权，晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装与测试。
2. 通富微电（002156.SZ）：与AMD、英伟达深度合作，Bump + TSV工艺节点覆盖7/5 nm，南通基地规划10万片/月HBM + 3D封装产能，被机构视为“台积电CoWoS产能外溢”首选承接方。
3. 华天科技（002185.SZ）：已发布3D eSinC、2.5D FO - EB等成套方案，具备多层硅基转接板、微凸点及晶圆级TSV量产能力。
4. 晶方科技（603005.SH）：专注晶圆级3D TSV - CIS封装，12英寸TSV产线良率>95%，并延伸至Fan - out、2.5D interposer。2025年第二季度公司实现营业总收入3.76亿元，同比增长27.9%；实现扣非净利润9601.96万元，同比增长88.6% 。
5. 太极实业（600667.SH）：子公司海太半导体给SK海力士做HBM后道3D封装，技术可复制到国产存储客户。
从这些公司的发展情况来看，国产封测企业在先进封装技术上取得了显著进展，部分技术已达到国际先进水平，并且获得了国内外大客户的订单，在国产替代进程中迈出了坚实的步伐。随着技术的不断进步和市场份额的扩大，未来封测环节的国产替代有望进一步加速。
发布于2025-12-16 10:22 广州
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