先进封装的概念是指采用先进的技术和设计理念,将多个芯片或组件集成在一个封装内,以提高性能、降低功耗、增强可靠性的一种封装方式。它是一种芯片制造技术的革新,也是当前半导体产业发展的趋势之一。先进封装概念涉及不同类型的公司,包括但不限于以下几种类型:
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发布于2023-11-24 00:02 北京