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你好，考虑公司此前受项目建设拖累盈利，但IC载板投产在即，公司有望充分受益国产化大势，我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入57.74/72.27/93.91亿元，实现归母净利润分别为2.32/4.12/7.49亿元，对应2023-2025年PE分别为111.3/62.8/34.5倍。
FCBGA新建项目投产在即: 兴森科技珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6000平方米/月)的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月(2万平方米/月)的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
持续加码研发，利润端等待修复: 公司扣非归母净利润承压，2023前三季度扣非净利率0.84%，同比-8.80pcts主要系FCBGA封装基板项目研发投入增加、珠海项目产能爬坡所致，公司2023年前三季度研发投入达4.16亿元，同比增长60.05%，有望持续提升公司竞争力。
发布于2023-11-15 00:32 杭州
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