中京电子公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(RF)和柔性电路板组件(FPCA)。 公司在互动易平台表示,chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。 公司HDI产品在高清LED显示屏、智能4G/5G手机与通讯、新能源汽车电子、智能可穿戴终端、医疗电子终端、AR/VR、人工智能等新兴应用领域拥有广阔市场发展前景。
发布于2023-11-8 21:04 杭州