深科技公司在高端存储芯片封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备,具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力,持续引进先进的封装和测试设备,掌握行业领先的隐形切割研磨技术,能提供各类客制化的测试程序开发和芯片特性分析服务。秉持“品质第一、客户至上”的原则,公司多年来与全球业内龙头客户保持良好的合作关系,以成熟的智能管理系统,丰富的生产运营经验,为客户提供优质产品,满足其多方面需求。为提升高阶封测量产能力,研发团队在先进封装技术上规划布局,设立创新科研实验室,为公司在存储半导体封测领域的持续、健康、快速发展不断注入新的动力。
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发布于2023-10-31 17:59 杭州