资深梁经理
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我们从几个点来分析这个板块。
第一:CPO新的概念到底是什么。
第二:在AI高算力背景下解决了什么问题
第三:未来CPO市场规模有多大
第四:目前国内涉及到CPO核心的公司
CPO的概念:光电共封装（Co-Packaged Optics，简称CPO）是一种新型的光电子集成技术，它将光学器件（如激光器、调制器、光接收器等）封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。
目前，硅光技术有两个发展路线：CPO(Co-Packaged Optics)光电共封装和NPO(Near Packaged Optics)光电近封装，两种方案均能够在带来数据中心性能提升的同时，显著降低能耗。而拥有更高集成度的CPO则迎来了自己的“元年”。据CIR机构的推测，CPO数据中心设备市场将于2022年正式起步，并且迎来快速发展，
发布于2023-5-12 15:40 福州
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