鼎龙股份(300054)推\"组合式\"收购 整合打印耗材产业链
发布时间:2016-2-23 22:38阅读:399
鼎龙股份(300054)推"组合式"收购 整合打印耗材产业链
以核心产品彩色聚合碳粉为支点,鼎龙股份正加速对产业链上下游的整合。该公司今日披露的重组预案显示,拟以合计约9.9亿元的对价,一次性完成对旗捷科技、超俊科技和佛来斯通等三公司各100%股权的收购,以整合这些标的公司的打印耗材芯片、通用硒鼓、化学碳粉业务,进一步丰富公司产品线,完善在耗材行业产业链的布局。
预案介绍称,此次收购对公司有两方面的战略意义,一是可有效地掌握打印快印耗材产业链上游的彩色碳粉和打印耗材芯片两种关键资源,保障供应链安全,完善硒鼓产业链配套,更进一步增强公司的产业竞争力;二是可以借本次收购契机,深化集成电路领域投资,如与公司前期投资的抛光垫项目进行深度合作,在芯片与材料相互交叉的终端应用领域进行探索。
据预案,鼎龙股份此次拟收购的旗捷科技,是一家国内行业领先的打印快印通用耗材芯片供应商,也是国内极少数具备芯片设计自主知识产权的领先企业。此外,超俊科技是国内领先的通用硒鼓制造商,主要销售区域为全球打印耗材需求增长较快的金砖国家和新兴国家市场。佛来斯通则是国内除鼎龙股份外唯一具备化学法生产部分基础类彩色碳粉品种能力的企业,在国内彩粉市场占有一定的份额,此次交易价格为1.3亿元。预案称,本次收购完成后,鼎龙股份(含收购的佛来斯通)将成为国内唯一的化学碳粉生产企业。
预案显示,三家标的公司的合计交易对价为9.9亿元,其中2.37亿元以现金支付,另7.54亿元以发行股份的方式支付。按照双方协商的股份发行价格19.18元/股计算,总体需发行股份的数量为3932万股。同时鼎龙股份拟向不超过五名特定投资者定向发行股份募集不超过9.9亿元的配套资金,其中2.37亿元用于支付现金对价,4.06亿元用于集成电路(IC)芯片及制程工艺材料研发中心项目、集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化二期项目、品牌营销网络及技术支持中心项目和彩色打印复印通用耗材研发中心项目,剩余3.48亿元在扣除发行费用及支付各中介费用后用于补充流动资金,配套募资的股份发行价格将以发行时的市场价格为参考。
三家标的公司的并入将大幅提升鼎龙股份的业绩水平。据预案,旗捷科技承诺的2016至2018年度扣非后净利润分别不低于5000万元、6000万元和7000万元;超俊科技承诺的2016至2019年净利润分别不低于4500万元、5250万元、6200万元和7000万元;佛来斯通承诺的2016至2018年度净利润分别不低于500万元、600万元和720万元。简单计算,三家公司2016年将带来至少1亿元的净利润,这占到了鼎龙股份目前业绩水平的近三分之二。
据鼎龙股份同日披露的2015年年报,公司2015年全年实现营业收入10.5亿元,增长14.28%,实现净利润1.59亿元,增长18%。年报还披露,公司彩粉二期项目已经于2015年年底顺利投入试生产,两期合计年产能最大可达2000吨,CMP项目预计将于2016年年中建成试生产并全面启动下游客户应用评价与测试工作。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。