中证网讯9月15日，A股三大指数集体下跌，上证指数跌0.54%，深证成指跌0.72%，创业板指跌1.15%。市场结构分化较为明显，资金继续向产业趋势清晰、景气度较高且具备业绩兑现预期的科技制造方向集中。半导体设备、材料、先进封装、覆铜板及电路板形成较强产业链共振。

　　中证半导体材料设备主题指数(931743)逆势上涨3.16%，跟踪该指数的半导体设备ETF广发(560780)交投活跃，单日成交额超7亿元，较此前5个交易日显著放量。截至9月14日，该ETF今年以来已经获资金净买入超100亿元，资金关注度持续升温。

　　板块逆势上涨主要源于半导体设备产业内外部信息的边际催化。分析表示，外部层面，GPT-6验证大模型能力持续迭代，全球算力资本开支预期上修，海外半导体设备龙头订单景气度延续，产业链情绪正向传导至A股；内部层面，国内头部晶圆厂新一轮招标稳步推进，刻蚀、薄膜等核心设备国产导入再传突破，头部厂商订单交付顺畅，基本面催化持续落地。叠加板块前期调整充分，估值较此前更具性价比，增量资金持续流入推动板块上行。

　　行业研究员表示，从长期看，半导体设备产业的高景气来自三重支撑：一是AI算力长周期驱动全球半导体扩产，设备作为产业链上游核心环节需求刚性，增长天花板持续抬升；二是核心设备验证导入节奏加快，头部厂商订单饱满，业绩可预见性强；三是国内晶圆厂扩产节奏平稳，产能建设持续落地，设备需求具备强持续性。相较于其他高增速赛道，半导体设备的增长路径清晰、业绩兑现性强，确定性优势显著。

　　聚焦半导体板块投资机会，半导体设备ETF广发(560780)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数。该指数聚焦芯片制造上游核心环节，涵盖半导体材料与设备两大领域，前十大成分股汇聚中微公司、北方华创、拓荆科技等龙头，直接受益于国产化进程加速与全球晶圆厂扩产带来的设备采购需求。在自主可控长期趋势与产业周期上行的共振下，上游设备材料环节具备较高业绩弹性，资金可通过半导体设备ETF广发(560780，联接A/C类020639/020640)等产品布局，把握半导体产业中长期发展机遇。(郝健)