盛美与两家顶尖研发机构合作开发无应力抛光在TSV中的应用
发布时间:2014-3-17 22:10阅读:643
盛美与SEMATECH,国内知名华进半导体封装先导技术研发中心签约合作,共同开发无应力抛光 在TSV 3D以及2.5D转接板金属铜层平坦化工艺中的应用。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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