消息据华尔街见闻，3季度，海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势。

点评去年一季度以来MCU市场供应紧缺，价格走高。今年“缺芯潮”延续，目前海外主流厂商MCU 产品交货继续保持紧俏，汽车MCU更加紧张。细分来看：

模拟器件：22Q3，模拟器件的货期普遍都已保持在或拉长至35~52 周。其中，英飞凌、NXP及ST的汽车模拟和电源产品均较为紧张，货期超过40周。

分立器件：交期仍整体处于高位。分产品看，IGBT产品交期普遍在40周以上；MOSFET 产品供应依旧紧张，但扬杰海外子公司的MOSFET产品交期状况相对良好；对于第三代半导体，主流厂商SiC/GaN MOSFET交期也保持在42-52 周。

存储器：目前车载市场中主要的存储应用包括DRAM和NAND，这两类产品交期状况整体稳定。

MLCC ：产品交期整体趋于平缓，而汽车级MLCC交期仍然较长，达到30-52 周。

随着新能源汽车领域景气上行，MCU需求持续旺盛，汽车MCU供应紧缺将延续。汽车制造离不开MCU，每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU，每辆智能汽车则超过300颗。随着智能汽车的普及应用，预计车用MCU供应紧张将延续到2023年。

值得一提的是，本轮缺货恰逢国内技术成熟，产业链机会明显。目前国内厂商已经具备国产替代基础：1）从设计能力看，国产MCU的技术参数在部分领域可以比肩国际大厂，部分参数指标甚至更优；2）从工艺制造看，MCU工艺节点集中在40 nm及以上的成熟制程，国内代工厂具备相应的制造能力，产业链协作共同推动MCU性能提升。

展望后市，根据IC Insights预测，2022年至2026年，全球汽车MCU产品的市场规模将保持7.7%的复合增长率，到2026年其市场规模将达到110亿美元。而海外主流厂商供应紧张状态将加速国内自主产品导入，本土龙头企业或将受益。

落脚到A股市场，短期内，海外大厂扩产尚不能完全满足市场需求，国产MCU有望把握机遇凭借前期技术积累切入汽车供应链，迎来替代机遇。