华为是全球手机厂商中，少数能够自研芯片的，但华为没有进入重资产的芯片制造领域内，所以其研发设计的芯片，几乎都是交给台积电代工生产制造。

数据显示，华为是台积电第二大客户，贡献的营收仅次于苹果，但与苹果相比，华为营收的增长速度更快一些。

由于芯片等规则被修改，结果台积电就不能自由出货，也就失去了第二大客户。尽管台积电一直都在争取自由出货，但并没有取得。

进入2022年后，台积电做了很多决定，像扩大在日本投资建厂的规模；计划最高拿出440亿美元作为资本开支。

但就在近日，台积电又有了新决定，情况是这样的。

芯片生产制造严重依赖光刻机，但芯片制程的缩减越来越难，即便是台积电，在3nm芯片上也面临良品率低的问题。

所以各大芯片厂商都早都开始筹划发展先进的封装技术，因为先进的封装技术可以弥补芯片制程上不足，提升芯片的性能，其就是所谓的小芯片。

全球众多厂商都研发小芯片，却始终都没有一个标准，在这样的情况，台积电联合英特尔、高通等芯片成立新的联盟，并制定了全球小芯片标准。

当然，台积电等联合建立全球小芯片联盟，也是为了更好地降低芯片功耗，提升芯片输入和输出的性能。

不过，在这个小芯片制造联盟中，却没有华为海思的，毕竟，华为海思也曾是全球十大半导体芯片企业之一。

对此，就有外媒表示，台积电这是与华为越走越远了。

因为从2021年后半年开始，台积电在许可方面的关注度就开始降低，过去频频提及的自由出货，却不再继续提。

同时，台积电还积极接收来自英特尔、高通等厂商的4nm、3nm等芯片订单，弱化华为订单的作用。

进入2022年后，台积电不仅做出了停止向俄发货的决定，还与英特尔等联合小芯片的标准，并将华为海思等企业排除在外。

要知道，这意味着以后华为海思等国内厂商研发制造小芯片时，可能就需要按照这一标准，甚至还要缴纳相关费用等。

当然，情况之所以会变成这样，可能是因为以下几点。

首先，台积电迟迟拿不到自由出货许可，这让其对华为订单也失去了耐性，毕竟，快两年时间了，高通等很多厂商都拿到了自由出货许可，台积电却没有拿到。

其次，台积电的营收和订单都在持续增长，1月份的营收更是超过60亿美元，再创历史新高。

再加上，英特尔、高通、英伟达等厂商都将5nm、3nm等先进芯片订单交给台积电。

也就是说，尽管台积电不能自由出货，但台积电的营收和订单并不受影响。

即便是在先进制程芯片的订单上，台积电也迎来了英特尔、高通等厂商的订单，不再单独依赖苹果。

最后，台积电追求的是技术领先，而要实现这一点，在硅芯片上其可能就无法绕开美技术，尤其是先进的EUV光刻机。

当下，台积电正在不断扩大芯片产能，自然需要更多的先进的EUV光刻机。要知道，只要使用EUV光刻机等，就无法做到不含美技术。

就目前情况来，台积电也不可能放弃ASML的先进光刻机，更何况，3nm芯片良品率，台积电还需要ASML更先进的NA EUV光刻机。