晶圆代工板块有望迎来估值修复

  2021年8月3日消息，市场监管总局提出针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题，将根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。另外，为应对汽车芯片供应短缺问题，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力。

  国泰君安研报指出，监管总局进行芯片市场稳定性引导，将积极影响整体产业链恢复良性发展。从产业链调研情况来看，市场预期2021年下半年芯片供应仍有压力，但已经开始出现缓解，边际变化将逐步体现在中下游制造企业的盈利能力修复中。

  具体到晶圆代工板块的投资机会，中信证券研报指出，中芯国际和华虹半导体2021年业绩有望持续高增长，行业高景气度2022年大概率持续。上述公司产能持续扩张，工艺能力进展迅速，国内客户订单需求旺盛，当前估值仍具备较大向上空间。中芯国际和华虹半导体作为中国大陆规模最大的两家半导体制造企业，代表了中国大陆硅基半导体工艺制造的最高水平，具有极强的国家战略地位，坚定看好。半导体制造头部企业在国内半导体产业链具有核心地位，也是未来战略发展重点，推荐中芯国际和华虹半导体（考虑到华虹半导体扩产进度较快，全年收入及利润有望快速成长。

  银河证券同时提示称，晶圆代工拟继续涨价，关注板块估值修复机会。考虑到下游旺盛需求以及晶圆厂短期扩产有限，认为晶圆产能紧张将至少持续至2022H2。全球半导体产能供不应求使得国内主要晶圆厂产能稼动率自2020年下半年以来持续接近满载，部分成熟制程产能稼动率甚至超过100%。虽然目前晶圆厂产能已基本满载，但在全面涨价带动下，2021、2022年业绩将迎来增量。同时，国内晶圆厂扩产趋势明显，长期增长空间广阔。从估值来看，港股中芯国际当前仅1.8倍PB，远低于全球晶圆产业指数平均7.8倍PB，估值存在较大的修复空间。

  天风证券（601162）称，看好晶圆代工板块估值修复的机遇，大陆晶圆代工供需缺口大，战略性看多本土晶圆代工资产，看好估值修复行情。短期来看，本轮半导体缺货涨价主要由代工产能短缺引起，代工企业有望借此机会优化产品结构，ASP和毛利率均有望提高；长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，看好其长期发展。