在今日举行的2019杭州云栖大会上，阿里正式发布了其自研的第一款芯片含光800，这是目前全球最强AI芯片，性能和能效比均为第一。据介绍，1颗含光800的算力相当于10颗GPU，目前基于含光800的AI云服务已在阿里云上线。据阿里巴巴集团首席技术官兼阿里云智能总裁张建锋介绍，含光800的研发用了互联网公司的速度，从完成设计到流片只用了一年半的时间。张建锋表示，阿里将成为一家软硬件一体化的公司。

AI芯片按技术路线可分为GPU、FPGA和ASIC，按功能可分为云端训练芯片、云端推断芯片和终端推断芯片。相比CPU，AI芯片在执行深度学习算法时效率更高、成本和功耗更低，但其通用性相对较差。

研究显示，未来几年，AI芯片行业的市场巨大，且增速惊人。市场调研机构ReportLinker认为，预计到2023年，全球AI芯片的规模为108亿美元，年复合增长率达到53.6％，另一家机构Allied Market Research的预测则显示，预计到2025年，AI芯片市场规模为378亿美元，年复合增长率为40.8％。

广证恒生认为，一款AI芯片成功市场化必须具备两大条件：足够广的应用空间和相比CPU具备足够大的性能提升。国内对芯片自主可控的紧迫性提高，人工智能作为未来的战略高地，政策利好AI芯片的发展。看好国内具备人才、资本和云巨头或国企背景的AI芯片厂商。重点推荐寒武纪、华为海思和比特大陆。新三板企业中重点关注为智能硬件全面提供高品质数模混合IC的艾为电子。

平安证券认为，从当前AI芯片市场前景和竞争格局看，国内AI芯片企业在边缘端的机会多于云端。一方面，在边缘场景下，语音、视觉等领域国内已经形成了一批芯片设计企业队伍，相关芯片产品已经在安防、数据中心推理、智能家居、服务机器人、智能汽车等领域找到落地场景，未来随着5G、物联网等应用的兴起，相关企业的市场空间将进一步扩大。另一方面，在云端，国内企业也正在加速追赶，未来个别企业有望取得突破。尤其是寒武纪，作为云端芯片重要的技术厂商，有望通过授权等方式，为下游芯片设计、服务器企业赋能。目前，AI芯片上市公司标的较为稀缺，重点推荐中科曙光、科大讯飞、中科创达以及四维图新。

申万宏源指出，外部环境刺激国产芯片设计，AI与IOT方向给予国产芯片新机会!经过约1年进展，2019年下半年展望AI芯片：华为、阿里、AI芯片初创公司们的AI芯片项目正在高频落地。在过去1年，国产AI芯片设计取得了跨越式发展，尤其是边缘端、ASIC芯片领域。国产AI芯片设计已经实现从端到云、从推理到训练、从安防到IoT等全场景全覆盖的完整体系。

中信建投表示，大基金二期设立进展加快，直接募资有望超2000亿元，撬动配套融资有望超万亿。大基金二期是一期的延续与深耕，一方面有望保证一期项目的稳定发展与持续提升，另一方面将加大IC领域支持的覆盖范围。相较一期以制造、设计、封测三大IC基础环节为主，二期制造的投资比重将下降，预计偏向高端芯片、上游设备材料及应用侧等。自主可控与5G创新双线逻辑下，看好国内半导体产业发展良机。除了芯片设计、制造、封测三大环节继续往先进节点演进，产业链上游设备材料，高端芯片、射频前端，下游终端应用等，都有望在资金、政策支持下，迎来发展良机，建议关注兆易创新、闻泰科技、国内设备龙头及中微公司、汇顶科技、韦尔股份、卓胜微、安集科技、紫光国微、国科微等本土优质厂商。