CIS(CMOSImageSensor,CMOS图像传感器)的全方位升级导致产能需求大幅提升。近两年智能手机CIS的升级是由数量、层数和面积全方位拉动的,数量――高端四摄、中低端三摄标配,层数――双层(CIS+ISP)及三层(CIS+ISP+DRAM)堆栈式结构,面积――光学尺寸及像素尺寸同步提升。全方位升级在改善感光面积、成像质量、读取速度的同时,也大幅提升了晶圆消耗量。 我们对2019-2020年密集发布的几款核心主摄方案进行相应测算,在堆栈式多层结构及尺寸、像素升级趋势下,CMOS图像传感器面积大幅提...
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