国家大基金三期投资的公司涉及晶圆制造、芯片设计、封测、设备、材料等半导体产业链多个环节，以下是部分公司：
- 晶圆制造：中芯国际、华虹公司、士兰微、华润微。
- 芯片设计：国科微、景嘉微、芯朋微、国芯科技、瑞芯微、安路科技。
- 封测：长电科技、通富微电、华天科技。
- 设备：北方华创、中微公司、长川科技、拓荆科技、精测电子。
- 材料：沪硅产业、安集科技、雅克科技、晶瑞电材、深南电路。
- 工具：华大九天、芯原股份、广立微。

此外，据2025年12月消息，国家大基金三期最新持股名单中，有一些增持规模较大的公司，包括A股市场知名科技巨头和龙头企业，如科技领域的部分科技、通信公司等，它们在人工智能、云计算、物联网等领域竞争力强劲，有望引领行业发展；消费品行业也有一些企业被重点增持，涵盖食品饮料、电子商务等细分领域，品牌影响力大且市场空间广阔。同时，国家大基金三期也对部分业绩不佳、发展前景不明朗或因其他原因投资价值下降的公司进行了减持甚至清仓操作。

截至2026年1月，国家大基金三期单独出资18.32亿美元（约130亿元人民币），对中芯国际旗下的中芯南方进行增资，成为新进股东之一，持股8.361%。

2026年2月1日有对国家大基金重仓10支股票的详细分析，具体如下：
1. 中芯国际：晶圆制造绝对龙头（三期核心加码）。核心持股为大基金合计持股9.25%，累计投资超520亿元，2026年初增持H股并承诺12个月不转让，是第一重仓标的。逻辑在于其是大陆唯一能量产14nm先进工艺的晶圆厂，7nm DUV工艺良率突破90%，14nm产能利用率达98%，覆盖手机、汽车芯片核心代工需求，是国产半导体制造的“压舱石”。
2. 北方华创：半导体设备平台型龙头（全产业链覆盖）。核心持股是大基金一期 + 二期合计持股6.32%，持仓市值超192亿元，是设备板块持仓市值最高标的。其为国内唯一覆盖刻蚀机、PVD、清洗机等前道全品类核心设备的企业，14nm设备在中芯国际产线使用率超80%，也是国内唯一进入全球半导体设备前10的本土企业，技术壁垒无对手。
3. 拓荆科技：薄膜沉积设备国产独苗（高持股 + 高增长）。核心持股为大基金持股19.77%，为第一大流通股东，累计投资超110亿元，是设备板块持股比例最高标的。国内唯一实现PECVD设备产业化的企业，产品国内市占率超50%，3nm设备已进入台积电供应链，ALD设备通过14nm产线验证，良率超99%，打破东京电子垄断。
4. 沪硅产业：半导体硅片龙头（材料板块第一重仓）。核心持股是大基金持股22.86%，累计投资173亿元，是材料板块持仓最高标的。国内12英寸硅片龙头，市占率突破35%，2026年规划产能达500万片/年，SOI硅片表面粗糙度达0.1nm，可对标国际巨头，彻底打破硅片进口依赖（此前进口率超90%）。
5. 中微公司：全球刻蚀设备龙头（技术比肩国际）。核心持股为大基金持股3.93%，累计投资150亿元，聚焦高端刻蚀设备。是全球唯一实现5nm刻蚀设备规模化量产的中国企业，技术仅次于应用材料，5nm刻蚀机全球市占率18%，是台积电、中芯国际核心供应商，同时掌握深硅刻蚀 + 介质刻蚀双核心技术，适配3D NAND存储芯片需求。
6. 华虹公司：特色工艺晶圆龙头（差异化高景气）。核心持股是大基金持股5%，累计投资150亿元，二期基金重点布局。全球唯一将功率半导体与嵌入式存储融合的代工厂，90nm BCD工艺全球市占率第一，车规级芯片通过AEC - Q100认证，汽车电子业务占比超35%，适配新能源汽车电驱/电控需求。
7. 长电科技：先进封测全球龙头（Chiplet核心受益）。核心持股为大基金持股5.38%，投资54亿元，聚焦先进封测技术。全球前三大封测企业，国内唯一掌握Chiplet + Fan - out + 3D封装三大先进技术的企业，5nm先进封装已量产，支撑华为昇腾芯片代工，Chiplet业务营收占比达25%。
8. 安集科技：抛光液/去除剂龙头（细分垄断）。核心持股是大基金持股11.57%，投资31亿元，材料板块高壁垒标的。国内抛光液龙头，产品在中芯国际使用率超40%，7nm节点技术已突破，光刻胶去除剂国产市占率超60%，研发投入占比达28%，彻底打破美国Cabot垄断。
9. 芯原股份：国产IP核龙头（EDA + 架构双核心）。核心持股为大基金持股6.95%，投资36亿元，聚焦芯片设计底层核心。国内IP核绝对龙头，布局RISC - V自主架构，授权客户超300家，2025年净利润同比增380%，同时切入EDA工具赛道，填补国产设计工具空白，是半导体设计的“底层基建”。
10. 中船特气：电子特气龙头（光刻胶配套核心）。核心持股是大基金新进重仓，持股8.7%，投资23亿元，卡脖子细分新贵。全球唯一同时掌握7N级高纯氖/氪/氙制备技术的企业，打破日本昭和电工垄断，产品是ArF光刻胶核心配套，适配EUV光刻机需求，同时通过ASML认证，成为国产光刻机核心供应商。

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