HBM（High Bandwidth Memory）芯片概念股指的是业务直接或间接涉及高带宽内存（HBM）设计、制造、封装测试、设备及材料供应的A股公司。核心逻辑：HBM是AI算力芯片（如英伟达H100、AMD MI300）的“内存瓶颈”解决方案，需求随GPU出货爆发而倍增。

经验筛选框架（按受益程度排序）：
1. 存储原厂/设计：无纯正A股标的，但可关注与SK海力士、三星、美光深度合作的模组厂，如兆易创新（NOR Flash龙头，切入DRAM）、北京君正（收购ISSI，车规DRAM）。
2. 先进封装：HBM需CoWoS/TSV工艺，长电科技（全球第三OSAT，已布局HBM封装）、通富微电（AMD核心封测伙伴）、深科技（存储芯片封测）。
3. 设备/材料：中微公司（TSV刻蚀设备）、北方华创（薄膜沉积）、雅克科技（SK海力士前驱体供应商）、华海清科（CMP设备）。
4. 基板/载板：兴森科技（ABF载板国产替代）、深南电路（FC-BGA封装基板）。

风险提示：概念炒作阶段需紧盯订单验证（如长电科技2024年HBM封装量产进度）、海外技术封锁（如美国限制HBM对华出口）。建议结合Q2业绩披露筛选真正受益标的。

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