您好。AI浪潮确实对高端PCB产生了深刻影响，核心是需求激增和技术要求大幅提升，这直接带来了量价齐升。
AI服务器、高速交换机等算力设备的爆发式增长是主要推手。与传统服务器相比，AI服务器所需的PCB层数更多（普遍达20-30层）、面积更大，并需采用高端材料（如超低损耗覆铜板）以确保信号完整性，这使得单台价值量跃升为传统服务器的5-7倍。这不仅拉动了HDI（高密度互连板）和18层以上高多层板的需求，其年复合增长率（CAGR）也显著高于行业平均水平。
此外，技术迭代飞快，譬如英伟达新一代Rubin平台可能采用的CoWoP等先进封装技术，对PCB的线宽线距提出了近乎极致的要求（例如10µm），这持续抬高了行业的技术壁垒。
目前，高端PCB市场呈现高端高度集中的格局，产能紧张，部分企业订单已排产至明年一季度。国内头部企业凭借技术突破和产能布局正深度受益于这股国产替代浪潮。

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