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以下是CPO领域的十大龙头股：

中际旭创

全球光模块龙头，市场份额领先，在CPO领域技术壁垒高，自主研发的大功率激光器可应用于CPO模块，拥有全产业链能力，客户覆盖谷歌、亚马逊、华为等。2023年光模块业务营收占比超90%，400G/800G模块出货量稳居全球前三。

新易盛

国内少数实现100G/400G光模块批量交付的企业，硅光模块领域积累深厚，与多家科研机构合作开发下一代CPO原型产品。以海外市场为主，2024年推出的800G硅光模块已进入小批量测试阶段。

天孚通信

光器件“一站式”供应商，为CPO技术提供全流程解决方案，“激光芯片集成高速光引擎研发项目”已完成实验室验证。与中际旭创、新易盛等模块厂商建立长期合作，2024年收购德国TFC Optical后强化了高速光连接领域技术储备。

光迅科技

国内唯一具备10G及以上高端光芯片自产能力的企业，在CPO领域重点研发光电共封装集成技术，已完成25G/50G速率的芯片级封装样品测试。产品广泛应用于电信级传输网络及数据中心，400G CPO原型模块已在中国移动等运营商实验室完成性能验证。

华工科技

光模块年产能超3000万只，是全球最大的光模块生产基地之一。依托武汉光电国家研究中心开发出800G SR8/DR8等硅光模块，与阿里云、腾讯云等联合开发下一代数据中心光互联解决方案，2024年发布“CPO+液冷”一体化交换机样机。

剑桥科技

光电子事业部依托日本研发团队，在400G/800G模块开发上处于业界领先水平，CPO技术聚焦光电芯片异质集成。作为华为高端光模块主要供应商，参与华为“星光巨塔”数据中心项目CPO模块定制开发，产品已通过华为可靠性测试。

太辰光

在光器件封装领域有二十余年经验，擅长高精度耦合、自动化封装等工艺，开发的“高速光引擎封装生产线”可提升模块组装良率。以中小型模块厂商及科研机构为主要客户，2024年与清华大学合作开发的1.6T CPO实验模块性能指标达到国际先进水平。

锐捷网络

以交换机为核心产品，通过“CPO+硅光+液冷”技术组合推出绿色数据中心解决方案，参与编写《COBO CPO交换机设计白皮书》。2024年发布的RG-S6900-48YC8C系列交换机支持800G CPO模块热插拔，已在金融、互联网行业数据中心试点部署。

博创科技

在硅光子集成、平面光波导（PLC）等领域具有专利优势，自主研发的硅光分路器、DWDM器件可用于CPO模块光学链路设计。2024年与意法半导体达成技术合作，400G CPO模块已进入中试阶段，主要面向高端科研及军工市场。

联特科技

聚焦长途波分通信光模块，同时布局NPO/CPO技术，核心技术包括高速光连接、低功耗激光器和芯片级光电混合封装。在美国设立研发中心，重点开发面向OpenAI、Meta等客户的定制化CPO方案，2024年研发投入占比达15%。
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