目前，中国并没有唯一生产HBM（高带宽存储芯片）存储芯片的上市公司。然而，有多家上市公司在HBM芯片领域有所涉足或具备相关技术和生产能力。以下是一些在HBM芯片领域具有领先地位的国内上市公司：

1、兆易创新：兆易创新是A股市场中比较知名的存储器芯片企业，涉足HBM芯片领域，技术和市场地位都比较领先。该公司主要从事存储器、微控制器和传感器等产品的研发、生产和销售，与HBM芯片领域有一定的业务关联。

2、紫光国微：紫光国微是紫光集团旗下的半导体企业，主要生产和销售智能芯片、存储芯片和特种集成电路等，其中也包括HBM芯片。该公司从事的业务范围广泛，智能卡芯片和安全芯片是其主要业务之一，而HBM芯片也可以应用于这些领域。

3、长鑫存储：长鑫存储专注于存储器芯片的研发和生产，包括DRAM、NAND闪存等，也涉及HBM芯片领域。该公司在国内存储器芯片领域具有重要地位，其HBM芯片的研发和生产也备受关注。

4、华海诚科：华海诚科是HBM上游封装原材料GMC的国内唯一上市公司，其颗粒状环氧塑封料可用于HBM封装。该公司已经通过客户验证进入送样阶段，并有望在下半年实现产品放量，突破技术封锁。

5、太极实业：太极实业与海力士成立合资公司海太半导体，具备高端DRAM封测能力。该公司年报中披露拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，因海太半导体技术来自海力士，目前提供DRAM封装技术，后续将有望承接HBM3封装订单。

需要注意的是，虽然这些公司在HBM芯片领域有所涉足或具备相关技术和生产能力，但并不意味着它们是中国唯一生产HBM存储芯片的上市公司。此外，随着技术的不断发展和市场的变化，新的公司可能会进入该领域，而现有的公司也可能在技术研发和生产能力上取得新的突破。

因此，在投资或关注HBM芯片领域时，建议投资者和关注者保持谨慎态度，充分了解相关公司的基本面和业绩表现，以及行业发展趋势和竞争格局。