您好！

关系国内HBM芯片领域，本人正好一直在跟踪研究，涉及的相关核心公司列举以下两家：

联瑞新材：部分封装公司方面，材料客户是日韩等地全球知名企业，已配套并批量HBM封装材料GMC所需产品;

华海诚科：颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

由于个股仅做案例分析，不做推荐，具体买卖需要进一步分析，尤其是投资逻辑方面的了解！

核心逻辑概述大致可以列出以下几点：

1.英伟达于2023年11月13日正式发布全新的H200 GPU。H200算力规模完全一致，只是显存容量从80GB提高到了141GB，显存的规格从原本的HBM3升级到了 HBM3e。HBM3e显存速率高达4.8TB/ s，将大幅提升推理能力。AI将驱动HBM需求7年200倍增长。

2.未来市场：算力爆发带来核心HBM厂商扩产，三星、SK海力士纷纷迎来规模扩产，三星计划到今年第四季度将 HBM 月产能提高到 15 万至 17 万个， HBM CAPEX 增加了 2.5 倍以上。SK 海力士预计2023公司HBM出货量为 50 万颗，2024 年目标产能是目前的 2.5 倍，预计到 2030 年将达到每年 1 亿颗，7年200倍，属于超级赛道。

3.摩尔定律：摩尔定律的瓶颈决定了GPU自身的迭代已无法跟上算力需求的增长，英伟达选择的最优方案是通过存力弥补，包括相对落后的国产算力大概率也会效仿，HBM在接下来很长一段时间里会是Al硬件中增速最高的细分。

4.供不应求：抢HBM芯片！英伟达预付数十亿“巨款”锁定这两家产能，2 月 26 日，美光宣布最新的 HBM3E 由于功耗比同行低 30%，将用在英伟达 H200 上；同一天，SK 海力士也搬出新进展—— 2024 年仅过不到 2 月，SK 海力士全年的 HBM 产能已经被预定一空，目前正在为明年做准备。除了锁定HBM产能，Nvidia已向台积电下了紧急订单（Super Hot Run），为其中国客户生产用于AI和HPC的GPU，预计将于2024年第一季度履行。同时，有中国AI大模型厂商表示，目前向Nvidia订购特定型号的GPU交期需要等待一年以上。

基于以上几点因素，我这边是有梳理核心HBM相关的核心具体标的，如需进一步了解可以私信咨询本人！