HBM存储芯片——“高带宽存储器”。它是一种3D堆叠的DRAM存储芯片，把多个存储芯片像叠罗汉一样堆叠在一起，通过一种叫“TSV（Through-Silicon Via）”的技术连接起来。这种结构让数据传输速度更快，就像把很多条小路合并成一条高速公路，大大提高了数据的传输效率。简单来说，它是一种新型的高性能存储芯片，就像电脑里的“超级仓库”，专门用来快速存储和读取数据。

HBM存储芯片概念股主要涉及以下几个方面和相关公司：

1. 上游材料供应商
-华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
- 联瑞新材：配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。
- 雅克科技：旗下UPChemical提供的材料销售给SK海力士、三星电子。
- 宏昌电子：生产电子级功能性环氧树脂，用于HBM存储芯片封装。

2. 封装与测试
- 通富微电：处于存储器封测领域国内第一方队，在DRAM和NAND方面持续布局。
- 深科技：国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试。
- 太极实业：子公司海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。
- 佰维存储：拟定增募资建设晶圆级先进封测制造项目，可以构建HBM实现的封装技术基础。

3. 设备供应商
- 赛腾股份：通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域。
- 亚威股份：与产业基金、星明创业投资共同投资苏州芯测（公司持有25%股权），布局半导体存储芯片测试设备业务。

4. 其他相关公司
- 国芯科技：研究HBM2.5芯片封装技术。
- 兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
- 香农芯创：是海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理产品有DDR5/HBM等高端存储器。

5. 核心存储芯片制造商
- 长鑫存储：专注于存储器芯片设计与制造，产品主要应用于移动终端设备，是HBM存储芯片概念的代表性公司之一。
- 兆易创新：专注于存储芯片生产和销售，其产品包括NOR Flash、NAND Flash和MCU等，同时也涉足HBM芯片的研发和生产。
- 澜起科技：专注于服务器和数据中心领域，其主要产品包括DDR4内存模组和内存接口芯片等，同时也在HBM芯片领域有着较为领先的技术和生产能力。

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