HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）是一种基于3D堆栈工艺的高性能半导体存储器。它本质上是基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM以其高带宽、低功耗、小外形和优越的性能，在高性能计算和人工智能等领域发挥着重要作用，并已成为当前GPU存储单元的理想选择。

以下是部分HBM存储芯片概念股：

1.上游材料供应商

①华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

②联瑞新材：配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。

③雅克科技：旗下UPChemical提供的材料销售给SK海力士、三星电子。

④宏昌电子：生产电子级功能性环氧树脂，用于HBM存储芯片封装。

2.封装与测试

①通富微电：处于存储器封测领域国内第一方队，在DRAM和NAND方面持续布局。

②深科技：国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试。

③太极实业：子公司海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

④佰维存储：拟定增募资建设晶圆级先进封测制造项目，可以构建HBM实现的封装技术基础。

3.设备供应商

①赛腾股份：通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域。

②亚威股份：与产业基金、星明创业投资共同投资苏州芯测（公司持有25%股权），布局半导体存储芯片测试设备业务。

4.其他相关公司

①国芯科技：研究HBM2.5芯片封装技术。

②兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

③香农芯创：是海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理产品有DDR5/HBM等高端存储器。

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