1. HBM就是“高带宽内存”，把多层DRAM像三明治一样堆起来，再用超宽“高速公路”直接连到GPU或AI芯片旁边，带宽是普通显存的好几倍，功耗反而更低，AI训练、高性能显卡、自动驾驶都靠它提速。

 
2. 设备与材料：中微公司做刻蚀机、北方华创搞薄膜沉积，雅克科技供前驱体，沪硅产业产大硅片，它们吃产能红利，订单排到2026年。

 
3. 中游“造芯三剑客”：国内真正能量产HBM的是合肥长鑫（未上市）+ 通富微电（封装）、深科技（封装测试），它们把多层晶圆叠成“摩天楼”；兆易创新、东芯股份排队研发，属于预备队。

 
4. 下游“用芯大户”：景嘉微、寒武纪做AI GPU，海光信息搞服务器CPU，它们直接买HBM做配套；澜起科技的CXL接口芯片，专门帮CPU和HBM“对暗号”，也算沾边。

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