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以下是2024年HBM芯片概念的龙头上市公司股票：

通富微电：公司处于存储器封测领域国内第一方队，持续布局DRAM和NAND，产品覆盖PC端、移动端及服务器。

太极实业：子公司海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，SK海力士是生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。

万润科技：控股子公司万润半导体聚焦半导体存储器的设计、研发及销售，部分存储产品支持HBM功能。

兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，HBM与CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装。

香农芯创：公司是海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理产品包括DDR5/HBM等高端存储器。

国芯科技：在客户定制服务产品中使用HBM接口IP技术，目前正在基于先进工艺开展流片验证工作。

瑞联新材：供应HBM所必需的上游原材料low-a球铝，HBM升级依赖于半导体封装填料及特出颗粒塑料（GMC）。

佰维存储：拟定增募资建设晶圆级先进封测制造项目，可以构建HBM实现的封装技术基础。

艾森股份：现有量产产品可用于HBM存储芯片封装。

雅克科技：旗下UPChemical提供的材料销售给SK海力士、三星电子等。

深科技：国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试。

亚威股份：与产业基金、星明创业投资共同投资苏州芯测，布局半导体存储芯片测试设备业务。

中京电子：IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。

这些公司在HBM芯片领域具有较强的竞争力和市场影响力，投资者可以关注这些龙头股以把握HBM芯片概念的投资机会。