HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）是一种高性能的3D堆叠DRAM内存技术，主要用于需要高带宽和大容量内存的高性能计算、人工智能、数据中心等领域。以下是2024年HBM芯片概念的相关股票：

1.华海诚科（688535）：华海诚科是国内极少数布局FC底填胶与液态塑封料的封装材料厂商，其颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

2.长电科技（600584）：长电科技是全球领先的集成电路封装测试企业之一，提供包括HBM在内的多种封装技术服务。

3.通富微电（002156）：通富微电在存储器封测领域处于国内第一方队，其2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。

4.中京电子（002579）：中京电子的IC载板及PCB产品用于存储芯片等封装及新能源相关领域，公司产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。

5.宏昌电子（603002）：宏昌电子是国内电子级环氧树脂领域龙头公司，其产品可用于HBM存储产业链的封装材料。

6.太极实业（600667）：太极实业旗下海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务。

7.亚威股份（002559）：亚威股份参股苏州芯测，布局高端存储芯片测试设备业务，苏州芯测旗下GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

8.深科技（000021）：深科技是国内最大的独立DRAM内存封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商，有望切入HBM封装赛道。

这些公司在HBM芯片概念领域扮演着重要的角色，涵盖了从材料供应、封装测试到产品分销等多个环节。投资者可以关注这些公司的市场表现和业务发展。

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