您好，先进封装是一种将半导体芯片和其它电子元器件进行组装和互连，以实现特定功能或整个系统的过程。它是一种在半导体产业链中非常重要的技术，可以提升电子产品的性能、降低成本并提高生产效率。

具体来说，先进封装包括多种技术，如晶圆级封装、2.5D/3D封装、SiP封装等。这些技术可以使得半导体芯片更加紧凑、高效、可靠，并且能够适应各种不同的应用场景。例如，在智能手机、平板电脑、计算机等电子产品中，就可以采用先进封装技术来提高其性能和降低成本。

截止到11月20号先进封装概念股龙头股有易天股份、华海诚科、兴森科技、中富电路、寒武纪-U、至正股份、深科达、中巨芯-U、宏昌电子、元成股份、文一科技，都是近几个工作日涨幅比较大的

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